芯片概念股,芯片题材股,热点前瞻:粮食十三五规划发布 高端芯片实现量产

更多 芯片

热点前瞻:粮食十三五规划发布 高端芯片实现量产
2016-11-03

  11月2日从国家粮食局获悉,国家发展改革委、国家粮食局印发《粮食行业“十三五”发展规划纲要》,旨在加快形成适应经济发展新常态粮食行业体制机制和发展方式,切实增强粮食行业发展实力,保障国家粮食安全。

  规划纲要提出,十三五时期,要努力形成与全面建成小康社会相协调,与粮食生产大国、消费大国战略地位相适应的中国特色现代粮食行业发展新格局。要做到粮食宏观调控能力显著增强,粮情预警和应急保障能力明显提高,粮食产业经济活力全面释放,粮食仓储物流能力不断优化,粮食流通现代化水平稳步提高,粮食质量安全保障能力持续加强,粮食行业治理能力显著增强。

  规划纲要提出实施“互联网+粮食”行动计划,搭建国家、省、企业三级系统架构,全面提升行业信息化水平。建设国家及省级粮食管理平台。大力发展粮食企业信息化,推进智慧粮库建设,夯实行业信息化基础,重点加强粮库智能化升级改造、粮食交易中心和现货批发市场电子商务信息一体化平台建设、重点粮食加工企业信息化改造、粮食应急配送中心信息化建设。国有粮食收储企业信息化升级改造覆盖率达到80%以上,政策性粮食业务信息化全覆盖。

  规划纲要还提到,把粮食行业大数据作为基础性战略资源,推动以数据为中心的信息系统开发和建设。搭建粮食行业国家大数据平台,强化省级数据中心基础建设。促进大数据技术在粮食行业的创新应用,制定粮食行业数据共享开放目录和制度,依法推进数据资源向社会开放,提高数据的使用价值。

  相关粮食股一览:

  北大荒:水稻、小麦、大豆、玉米等粮食作物生产销售

  荣华实业:淀粉及其副产品的批发零售;农业种植养殖

  金健米业:开发、生产、销售粮油及其制品。

  新农开:农业种植、农产品、畜产品的生产加工和销售

  隆平高科:水稻种子的生产和销售

  新希望:饲料、原料添加剂、农副产品食品的生产和销售

  登海种业:米种子生产、自育种子销售

  亚盛集团:高科技农业新技术新产品开发,农副产品种植

  在第18届中国国际工业博览会上,兆芯开先ZX-C处理器夺得金奖。据了解,继政府采购市场之后,接下来兆芯将进军消费级市场。业内人士认为,我国高端芯片实现量产,中国芯弯道超车。

  浙商证券表示,集成电路产业崛起,半导体材料迎来投资黄金期。该券商研报指出,2014年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国内集成电路产业整体逆势增长,开始迎来发展的加速期。2015年中国集成电路市场规模增至3609.8亿元,同比增长19.7%。

  在封装领域,通过海外收购或兼并重组的方式,长电科技华天科技通富微电三家企业已经成为国内封测三大龙头公司。在制造环节,中芯国际28纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放,2015年中国晶圆制造业增速达到了26.5%,以及紫光国芯定增800亿元和武汉新芯240亿美金用于投资存储器,填补国内Memory空白。出于对技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导,作为集成电路制造和封测的上游,半导体材料将步入国产化替代正轨,享受集成电路行业的盛宴。

  A股半导体材料相关公司:

  梳理A股上市公司中涉及半导体材料领域的相关企业,包括大硅片领域的上海新阳+兴森科技有研新材+晶盛机电+中环股份,高纯试剂领域的上海新阳兴发集团,掩膜版领域的菲利华、中芯国际,CMP领域的鼎龙股份,光刻胶相关领域的南大光电飞凯材料永太科技强力新材,电子气体领域的南大光电、启源装备、巨化股份,靶材相关领域的隆华节能有研新材,封装材料相关领域的兴森科技宏昌电子

欢迎关注微信公众号【金投股票】,回复【大单】可以看到最近主力大单流入的个股

index.xml index1.xml index2.xml index3.xml index4.xml sitemap.xml news.xml ticai.xml