全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产 晶方科技收到1.78亿元政府补助,热点题材,股票新闻,概念股,主力资金流入

全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产 晶方科技收到1.78亿元政府补助
2018-12-14

  12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

  消息,12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

  近日,晶方科技(603005)收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元,该项资金为公司独立承担的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目(课题编号:2013ZX02107)的验收后补助资金。该项目实施期间为2013年至2015年,预算投资总额为人民币6.7亿元,其中中央财政资金预算为人民币2.6亿元,中央财政资助方式为事前立项事后补助(预拨启动费),预拨启动费公司已于2013年收到。

  晶方科技根据《企业会计准则第16号—政府补助》有关规定确认上述补助,其中与收益相关的34,363,163.79元计入2018年当期损益或营业外收入;与资产相关的143,278,836.21元计入递延收益,并按相关规定进行逐年摊销,预计每年摊销及确认的收益情况如下表(单位:人民币万元):

  晶方科技表示,公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题,通过该项目的成功实施,公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈,建成全球首条12英寸3D TSV晶圆级封装量产线,并首次实现大规模量产,成为全球最大的12英寸3D TSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商(占全球12英寸3D TSV封装业务的比重达90%,全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商),并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位(占安防监控封装市场80%左右的市场份额)。建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局,产业地位与市场占有获得显著提升,技术能力与知识产权体系有效增强,并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。

万2开户
(赠送炒股公式)
免责申明: 1、本站涉及的内容仅供参考,不作为投资依据,依此操作风险自担。
2、本站部分内容转载自网络,如有侵权请联系QQ9446379删除。
index.xml index1.xml index2.xml index3.xml index4.xml news.xml site.xml ticai.xml 全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产 晶方科技收到1.78亿元政府补助,热点题材,股票新闻,概念股,主力资金流入