华力创通:目前公司的北斗+5G融合高精度基带芯片HTG2020芯片尚处于研制过程中 从技术的可行性角度 未来该芯片可以应用在智能手机上,最新消息

金投资讯

华力创通:目前公司的北斗+5G融合高精度基带芯片HTG2020芯片尚处于研制过程中 从技术的可行性角度 未来该芯片可以应用在智能手机上
2021-09-15


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  有投资者在投资者互动平台提问:公司的北斗+5G融合高精度基带芯片HTG2020芯片能用在现在的智能手机上吗?还是用在专用的卫星电话上?

  华力创通(300045.SZ)9月15日在投资者互动平台表示,您好,目前该芯片尚处于研制过程中,从技术的可行性角度,未来该芯片可以应用在智能手机上。 感谢您对公司的关注。

(文章来源:每日经济新闻)

原文出处:http://finance.eastmoney.com/a/202109152101771211.html

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华力创通:目前公司的北斗+5G融合高精度基带芯片HTG2020芯片尚处于研制过程中 从技术的可行性角度 未来该芯片可以应用在智能手机上,最新消息

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