天风证券首予气派科技增持评级:专注封装测试十余年 先进封装打开第二增长曲线 目标价63元,最新消息

金投资讯

天风证券首予气派科技增持评级:专注封装测试十余年 先进封装打开第二增长曲线 目标价63元
2021-09-15


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  天风证券09月15日发布研报称,首予气派科技(688216.SH,最新价:53.42元)增持评级,目标价格为63元。评级理由主要包括:1)华南地区大型封测企业,专注封测领域十余年;2)封测市场:产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动;3)技术布局:传统封装保持优势,先进封装积极布局。风险提示:以传统封装产品为主,先进封装市场竞争力较弱的风险;集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险;自主定义封装形式无法得到市场认可的风险;市场竞争加剧风险;行业波动及需求变化风险;原材料价格波动风险;销售区域集中风险。

(文章来源:每日经济新闻)

原文出处:http://finance.eastmoney.com/a/202109152100721788.html

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