《2020春季通讯类分析》

《2020春季通讯类分析》
2019-12-03
分享:8寸晶圆满载,预示春燕归来--春季啖安卓、秋季吃苹果
 
前言
 
上周,联发科发布名为天玑1000的首款5G系统单芯片SoC,预料国产Oppo和Vivo将会是第一波采用联发科该5G芯片的手机厂,并顺势在明年春季发布5G手机。顺便说一下,一般我们从联发科和高通的guidance来看5G手机就很准了,因为目前市面上5G芯片的选择方案并不多,不外乎就是联发科和高通的芯片。
 
的确,目前从很多迹象来看,明年春季,也就是1Q20的电子景气会很不错!大家可以开始布局了。
 
在展开内容之前,我们先简单描述一下8寸晶圆。8寸晶圆主要用在相对成熟、标准化、计算难度不高、单价不贵的IC芯片,比如:指纹识别、MOSFET、无线充电、电源管理IC、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC,当然也包括部分CIS图像传感器(CIS是这次8寸晶圆景气的主角)、汽车电子和物联网。如果现在8寸晶圆满载,就说明了2~3个月之后,前述这些下游零组件1Q20也会不错,股价当然也会有表现。
 
回顾10月底的时候,8寸晶圆大厂世界先进还认为4Q19景气“审慎乐观”(白话意思就是没有太多订单),现在才过了一个月,世界先进的8寸晶圆产能就突然全部塞满了。同样满载的现象,也几乎同时发生在全球各主要8寸晶圆厂身上,像是台积电、联电、中芯国际(港股)。其中,最早满载的8寸晶圆是中芯国际(港股),但它背后更多的是国产替代、提前备货、集中下单的逻辑。
 
这次8寸晶圆产能满载最主要的原因,是手机品牌厂商为了1Q20春季备货,开始到处寻求产能,其中以CIS图像传感器吃掉8寸晶圆的产能最凶。而这次8寸晶圆满载是从11月中旬开始的,主要也是因为CIS图像传感器突然大量积极下单的关系,而中国大陆CIS订单因为塞不进台积电,所以纷纷改下给世界先进,因此世界先进8寸厂就突然满了起来。
 
结果,此举也引发了一些连锁反应,使得全球各8寸晶圆产能都很紧张,客户现在都必须要提前下单才抢得到产能。
 
各位可以回忆一下,去年还曾经发生过8寸晶圆连续满载,后来连锁反应,晶圆厂把代工价调涨、选择性接单,结果面板驱动IC突然没人做,于是驱动IC缺货涨价,然后LCD面板厂以此为借口,顺势调涨面板价格,结果面板个股顺势表现。不知道这次8寸晶圆产能满载,类似的桥段还会不会再次重演?
 
按照以往的经验,晶圆厂大概跑6~8周之后,产能就会传导到封测厂,而刚说了,这次8寸晶圆产能满载主要是因为CIS吃掉产能的关系,因此我们当然可以马上联想到,国内几家CIS封测厂,像是:晶方科技华天科技长电科技,它们的产能也都会趋于满产,甚至可望调涨封测价格20%,景气甚至可以持续延伸到1Q20春季以后。
 
别忘了,CIS下单积极、吃掉8寸晶圆产能的背后,其实是因为1Q20春季的5G手机!明年1Q20韩国三星,以及国产安卓像是Oppo、Vivo……等,都将推出5G新机,这个和联发科的5G芯片进度相符,也跟高通明年5G「两个转折点」的春季吻合(高通的另一个转折点是秋季,暗示了苹果5G iPhone)。
 
其中,国产安卓5G,像是:华为、Oppo、Vivo、小米……,明年春季都会推出新机抢占市场,应该都会不错,这个大家都知道,我们也就不多说了。我们只顺便提示一下华为的风险,华为目前依然无法获得Google行动服务GMS的支持,它的海外销售压力仍然存在。
 
接着我们说一下三星,因为三星在市场上已经很久没人关注了,然而我们最近从供应链渠道了解下来,三星对明年春季的展望居然是最积极的,三星供应链从10~11月间,都陆续接获积极备货的指令,目标就是1Q20的新款手机,因此三星相关概念股非常值得重视,如:智动力卓胜微闻泰科技联创电子长盈精密硕贝德信维通信欧菲光……等,当中部分个股也存在一些预期差,有利于股价进一步推升。
 
以上都是明年春季、1Q20主要的方向。
 
接着我们来说苹果,但是讲苹果前一定要说一下高通。高通日前也拟定了2020年的计划,并对外表示明年全球5G手机销量可望逾2亿支,明年5G芯片将有「两个转折点」:第一个转折点是在春季,届时韩国三星和中国品牌将会推出新机(就是前述的1Q20春季方向);第二个转折点会落在秋季,将会有“另一个旗舰装置”采用5G芯片。
 
高通对2020年秋季的暗示已经很明显了,就是苹果2020年将推出5G iPhone!今年9月份苹果iPhone 11发布之前的几个月,我们大家在市场上都没听到苹果有什么动作,道理其实也很简单,今年苹果iPhone也就这样了,重点索性都摆到明年的5G iPhone新机,而且苹果集团内各部门都在忙着把方案提交上去,都想赶在11~12月制订KPI和预算之际,被总公司认可、拍板定案、成为2020发展大方向。今年9月iPhone新机发布前越是没什么声音,明年iPhone新机越是值得期待!
 
目前很多鸭子划水的迹象也已经显示,明年秋季的苹果5G iPhone将会让大家耳目一新,5G iPhone应该就是直接支持5G毫米波mmWave,同时也可以支持Sub-6GHz及6GHz以下的频段(虽然目前市场不看好豪米波,但真正高频5G时代,AiP天线级封装将会成为热门议题),预料苹果极有可能顺势推出3款5G iPhone(其中至少2款为OLED),且其出货至少8,000万支(上周传出上调到1亿支),将搭载由台积电所代工的5nm制程A14处理器,且5G iPhone的3D Sensing可能具备感应环境的AR扩增实境功能。
 
5G iPhone的外观可能回复到类似当年iPhone 4的直角设计,不再是近年来的圆弧造型,而在金属中框制程上,由于“考虑到5G天线信号传输”,预料将采4~6块不锈钢拼凑而成,但这4~6块也有可能是不锈钢+铝合金。
 
苹果除了今年的iPhone 11系列追加订单之外,近期还有AirPods Pro的TWS耳机议题,明年春季也还有iPhone SE2的加持(虽然iPhone SE2也有清理过时零件库存的嫌疑),而更重要的是明年秋季的5G iPhone新机。而且光就苹果的iPhone来说,2020年春季会推出低价的iPhone SE2,秋季则会推出5G iPhone,苹果供应链明年可以从年头一路吃到年尾。
 
整体而言,苹果iPhone受惠的A股和港股企业,主要包括:SiP/AiP封装的长电科技,配套日月光投控的SiP/AiP模组环旭电子;Lightning、天线+声学、AirPods耳机及无线充电的立讯精密;天线和射频器件的信维通信;HDI手机板及类载板的超声电子;FPC软板的东山精密鹏鼎控股;电声器件相关的瑞声科技(港股)及歌尔股份;表面玻璃Cover Lens的蓝思科技;电池的德赛电池欣旺达;功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造安洁科技;屏幕流海切割的大族激光;Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的欧菲光;不锈钢金属中框工业富联科森科技
 
最后,我们说一下机壳。前面我们刚说过,5G iPhone在金属中框制程上,由于“考虑到5G天线信号传输”,预料将采4~6块金属拼凑而成,这说明了在将来高速5G下,手机外观件可能面临材料选择的问题。
 
早在2017年起,手机开始大量导入无线充电功能,而且18:9的全面屏也是当时大家追求的方向,于是金属机壳的时代结束,非金属材料随之大显身手。在2017年当时,诸多非金属材质,像是:陶瓷、玻璃及塑料,都是当时手机机壳的选择方案。
 
不过,陶瓷机壳由于介电常数偏高(陶瓷机壳介电常数高达21),在2017当时的4G手机尽管都没问题,但将来手机迟早导入5G,且预料将会影响高频5G毫米波段信号传输,我们当时即研判陶瓷机壳不会成为高频5G手机机壳的主流(此论点当时得罪不少人,但如今过了两年,果真也没成为主流)。
 
目前,随着时序即将迈入2020年,而从产业lead time的角度来看,今年11~12月起,关于机壳方案的选择,势必会被国际大厂纳入考量(每年11~12月间,欧美国际大厂都会制定来年KPI和预算,因为12月圣诞节开始放长假)。
 
于此期间,我们可以开始重视改性塑料机壳、复合材料机壳(如塑料玻璃钢),这类机壳材料在2020年5G手机趋势下,应该会有一些新增的需求,相关概念股则包括:智动力(在越南还有设厂,漂亮!)、领益智造、通达集团(港股)、巨腾国际(港股)、安洁科技康尼机电胜利精密劲胜智能(但其塑料产能已逐渐退出),都会开始存在不小的机会。
 
趋势一旦成真,三星概念股最好的标的是智动力,而苹果最优的个股则是领益智造
 
我们总结一下本周的前言内容,基本上2020年可以确定是电子大年,目前全球8寸晶圆全线满载,已经预示春燕即将归来,除了CIS封测厂直接受益之外,明年春季三星及国产安卓阵营如:华为、Oppo、Vivo、小米……都将推出5G新机,近期就可以重点关注相关概念股。
 
而另一个更大的重头戏,则是秋季的苹果5G iPhone;等春季三星及国产安卓之后,4月份苹果5G iPhone的原型机可能就会出炉,然后5~6月半导体、6~7月零组件、7~8月组装,9月份新机发布,卖得好的话10~11月再追加订单……。
 
综合前述,春季看安卓、秋季看苹果,尚且还不包括TWS耳机、智能手表、VR/AR……等其他议题,光就智能手机而言,几乎就可以贯穿2020一整年了!
 
 
 
核心观点:8寸晶圆满载,预示春燕归来--春季啖安卓、秋季吃苹果
 
 
本周周报前言讲了很多新增内容,到了核心观点这里,我们再汇整一下相关趋势及受益的个股名单。
 
基本上,2020可以确定的产业趋势,像是:苹果5G产业链(2020主轴)、三星产业链(1Q20有机会)、光学镜头及CIS感测(导致8寸晶圆满载的主因)、3D sensing、高速计算及服务器、先进封装、SLP类载板、FPC软板。
 
展望2020年景气,虽然目前处于高位,但仍有机会上行的,则包括:TWS耳机、工业类PCB、散热模组、射频及天线。
 
然后,低迷已久的或者处在景气底部的,然后2020可能出现拐点的,则有:电池模组、Mimi LED、改性塑料机壳及复合材料机壳、被动元件MLCC、记忆体内存、新能源汽车。
 
最后,不好意思,可能会得罪人,但是呢,景气出现部分压力且风险可能偏高的,像是:指纹识别、非工业类的其他多数PCB、华为产业链(不过华为1Q20仍有机会;诚如前面提及,春季看安卓、秋季看苹果)。
 
 
全年看好之标的:立讯精密沪电股份领益智造工业富联三安光电聚飞光电长电科技环旭电子水晶光电……。1Q20看好之标的:通富微电晶方科技韦尔股份麦捷科技,以及其他三星概念股,如:智动力卓胜微闻泰科技联创电子长盈精密硕贝德信维通信欧菲光……。
 
 
近期利好:
 
联发科推出5G芯片,可顺势支应国产5G手机明年春季发布。
 
上周传出苹果2020年iPhone新机备货目标,由稍早的8,000万支上调到1亿支。
 
 
风险提示:
 
美国多次游说台湾当局及台积电,希望其配合限制对华为的供货,以协助美国防堵华为出口管制禁令的漏洞。尽管双方仍在拉锯,不过将来一旦台积电不能再帮华为海思代工,且韩国三星也因为日韩冲突而无法即时取代台积电的功能,那么华为概念股势必因此受到重挫。
 
三星有意在2020年起,开始全面舍弃指纹识别,改採3D Sensing人脸识别,此举对指纹识别阵营将造成部分冲击。
 
以下内文的内容暂时没有更新,之前看过的朋友,不用再浪费时间阅读。
 
 
1). 服务器新增采购潮开始涌现,其散热要求将比手机为高
 
这个我们从去年11月讲到现在,我们说2019~2020年有三大主题方向是可以乐观看待的
:①半导体先进制程、②5G产业、③Cloud云端,而且这三者之间都有交集(有不少标的是在通信或计算机)。
 
这段我们要说的,是彼此相辅相成的②5G产业和③Cloud云端,然后牵引出产业对服务器的大需求和大采购潮。
 
5G手机在2019年正式亮相,接着会再经历2020年的逐渐成熟,一直到2021年起才会有更明显的大换机潮。但是,在5G手机普遍之前,产业界相关的布局早就鸭子划水地在进行,5G通信的拐点是2019年最重要的议题之一,但是,我们说真正的5G手机,绝对不是在4G基础上再多放上5G天线而已;现在市场上对5G手机主流的思维,就是过去4G over 3G、3G over 2G的逻辑罢了,真正的5G手机当然不是那么简单。
 
目前可以预知,将来5G标准至少是1Gbps起跳,正常应该可以达到10Gbps以上(但短期内要超越25Gbps并不容易),然后再对比一下4G的100Mbps~1Gbps(在高峰期速度有时不到1Mbps),大家可以发现,5G速度会是4G的10~100倍。轻轻松松翻了至少10倍以上,这是什么概念?
 
首先,各位想像一下,到了将来真正的5G年代,5G传输的速度非常快,5G手机上传及下载那几乎是眼睛眨两下,瞬间就可以完成。然后,我们再思考一件事,目前你的手机也好、电脑也好,计算速度再怎么快、功能再怎么强大,请问速度有快过服务器吗?功能有强过服务器吗?当然没有。
 
好的,我们把上面这两件事情叠加起来,是不是可以发现一个趋势,其实将来真正的5G手机,有很多计算功能是丢到Cloud云端后台,委由服务器Server代劳,之后再丢回到你的5G手机的。
 
也就是说,真正的5G手机,绝对不是在4G基础上再多放上5G天线而已,而既然有部分计算功能是丢到云端后台、委由服务器代劳,那么真正的5G手机,反而有部分单一零件会直接消失不见,或被整合到“模组化” 零件里头。
 
我们讲“模组化” 讲了2~3年了,这个趋势在5G年代只会更加明显,小厂的日子只会越来越难过。哪些单一零组件可能会消失?哪些零组件会变得很好?又有哪些“模组化”公司会因此受益?这个还不着急,我们留到以后慢慢再说。
 
各位如果明白了我们的意思,那么可以想像一下,在5G时代来临之前,不是只有5G基站的铺设先行而已,就连服务器也会面临新增采购潮。而现阶段,市场上都在关注5G基站铺设进度、部署范围,却忽略了服务器也会面临更大的采购潮,这个就是预期差(有不少标的是在计算机)。因此,5G基站也好、服务器采购潮也好,这些都会跑起来,一步一步来。
 
2018年秋季,我们开始提到“将来” 5G基站的铺设、服务器的大采购潮,当时已经明示沪电股份的重要性了;沪电股份将会是十分明确的重要标的,从2018年开始业绩向上的趋势完全可以支撑到2020年景气复苏。
 
到了今年2019年8~9月,全球最大的服务器组装厂广达、服务器BMC远程管理芯片信骅、服务器CPU插槽嘉泽、服务器主板华擎和技嘉、服务器机壳勤诚……等,单月营收均有亮丽表现,甚至创下营收新高纪录。
 
上述这些现象,都透露出现阶段服务器出货持续畅旺,这个现象,是否也已经透露出一些5G产业趋势端倪了呢?我们是否可以马上联想到通富微电(AMD概念),以及浪潮信息中科曙光等国内服务器相关标的了呢?
 
其实,全球企业商务型服务器开始陆续转向云端,过去的商务型服务器面临缩水,各地大型网络IDC数据中心四起,但国内IDC数据中心主要供应商像是华为、中科曙光,由于受到中美贸易负面冲击,当中已有部分订单转移到浪潮信息,而且不单只有IDC数据中心的需求,就连5G电信运营商的需求也逐渐增温,因此中国国内业者制造的服务器产品未来市场空间仍大。
 
值得注意的是,从2018年中美贸易战开打以来,多数服务器配套厂商早在2018年就开始有所因应,但是产能转移并非一朝一夕得以完成,因此这个转移的过程仍然影响了2019上半年的出货状况。然而从目前的状况来看,服务器不论品牌和白牌(品牌占全球服务器市场约40%,但未来白牌市场成长动能较强),其出货状况仍佳,尤其AMD动作相当积极,但仍须观察英特尔Intel新平台后续动能,以及中国大陆IDC数据中心需求是否回温。
 
那么接着想想,服务器相关的散热需求呢?
 
我们说过第一代5G手机,因为主要仍在手机上处理核心计算功能,并不是我们所说的“透过高速5G网络,把信号丢到云端后台,委由服务器来计算”,因此第一代5G手机仍有发烫问题,因此对散热要求非常高。我们可以顺势关注散热模组议题,但其实这个领域多数掌握在台商手上,像是:双鸿、超众、泰硕、健策…等,国内虽然也有一些沾边的概念股,但毕竟不是主流。国内的飞荣达中石科技碳元科技回天新材超频三…等,勉强也算是散热模组概念股。
 
上述的散热模组概念,如果还能进一步从手机接着去布局服务器领域,像是飞荣达,那么就可以抢占未来十分确定的商机了。
 
 
2). 真无线蓝牙耳机TWS议题颇佳,领益智造扶摇直上,环旭电子具TWS及5G AiP多重议题,而歌尔股份越南布局有成,都将成为赢家
 
日前苹果宣布推出具降噪功能的AirPods Pro耳机,可望进一步带动真无线蓝牙耳机TWS市场渗透率。
 
本次苹果AirPods Pro内建的H1芯片,配置10个音频核心,搭配SiP先进封装,可实现极低延迟、即时降噪,相关供应链则包括了台股日月光投控、康控、美律、新日兴……等,以及A股如领益智造立讯精密歌尔股份环旭电子欣旺达兆易创新……,其接单状况及对应的业绩也如倒吃甘蔗、越吃越甜。
 
当中除了领益智造扶摇直上之外,台股日月光投控及A股的环旭电子,除了有系统级封装SiP之外,更布局了超宽带UWB模组,也涉入5G毫米波的天线级封装AiP与模组,使得环旭电子具备多重议题。
 
回顾苹果在2019年3月份春季发表会推出第二代AirPods耳机,由于是采用H1芯片驱动,可增加50%通话时间,并主打无线充电盒及声控启动Siri功能,因此自苹果第二代AirPods问世以来,真无线蓝牙耳机TWS已陆续改变消费者使用习惯,也因此带动TWS耳机销量扶摇直上。而继苹果推出AirPods后,华为的FreeBuds、三星的GalaxyBuds、小米的Air,以及其他白牌无线蓝牙耳机,销量也同样呈现大幅增长态势。
 
根据IDC报告,TWS耳机出货量2018年为6,500万套,2019年上探1亿套,2020年更挑战1.5套,年复合成长率高达51%。此外,预期2021年全球TWS渗透率将上探50%大关,全球市场规模进一步达到270亿美元。
 
然而,中美贸易战持续进行下,美国针对中国制造产品开始课征关税,并将原本10%提高到25%,其中包括可穿戴设备及智能音箱等消费电子产品,当中最引人瞩目的,就是输往美国的苹果AirPods耳机。
 
目前苹果AirPods组装厂,从原本台系英业达旗下的英华达独家,到现在已经演变成三大组装厂,除了原先的英华达之外,现在还多了国内的立讯精密歌尔股份。其中,歌尔股份因为最早提前布局越南并显现成效,预料将是苹果AirPods产能转移越南的最大赢家,而立讯精密也正加速布局越南的脚步,未来也能削弱输美关税的负面影响。
 
 
3). 工业用PCB趋势最为明确且毫无疑虑,可适度逢高出脱、逢低买进、来回操作
 
不管是否面临景气寒冬、不论中美贸易冲突是否严峻,工业用PCB怎么样都不会面临剧烈的砍单,毕竟它不是消费性电子。有时候,消费性电子会面临突如其来的砍单,订单说没就没,但是工业用、基础建设类不会说没就没,顶多只是往后推迟而已。
 
这类工业用PCB不容易被转单或复制,尤其在5G基站部署、高速计算服务器的采购,以及未来车用电子的需求可以预期的情况下,于是沪电股份深南电路这类PCB厂,它们的产能利用率都有所保证,而且一旦产能利用率满载之后,还具备选择订单的主控权,甚至还可能进一步涨价。
 
工业PCB龙头沪电股份,不像消费电子PCB,工业用PCB 不易受景气波动而影响订单,公司PCB主要锁定「基站、服务器、汽车」等三大工业应用领域,近期消费电子终端需求降温,多数供应链遭砍单,惟工业类PCB 不受影响,未来1~2年需求不于匮乏。
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